Kontrol Kualitas Bahan Baku

Kontrol Kualitas Bahan Baku:

Batang kawat tambaga: Rod tambaga bébas oksigén, dirumuskeun ku beungeut rata beresih buleud, euweuh burrs, retakan, karuksakan mékanis katempo jeung discoloration oksidasi. Kasalahan diaméter sareng résistivitas Volume dina 20 ℃ tiasa ditampi.

Batang aluminium: L4 / L9 Aluminium rod, dirumuskeun ku buleud permukaan lemes beresih, euweuh burrs, retakan, kokotor greasy jeung karuksakan mékanis katempo. Kasalahan diaméter sareng résistivitas Volume dina 20 ℃ tiasa ditampi.

XPLE Granule jeung PVC (normal atawa seuneu-retardant) Pikeun Malapah jeung Insulasi: Visual anu jelas masihan granul warna anu henteu aya najis. Kakuatan tensile, elongation di putus, sarta volume resistivity sadayana minuhan standar.

Pita Armored: Pita baja / kawat baja, Ketebalan sareng kasalahan lebar kedah wajar, masihan permukaan anu henteu cacad mulus.

PYJD/PYJJ/PYJBJ/PSD: Méré malah granule warna hideung, euweuh bubuk ditinggalkeun, bentukna kawas hiji sapotong. Kakuatan tensile sareng elongasi nalika putus kedah ditampi.
Kontrol Kualitas Prosés Produksi:

Uji konduktor: Do visually check and measurement by micrometer, conductor resistance test by lab device.

Insulasi jeung tés sarung: Pangukuran ketebalan ku alat lab.

Uji Reaksi Crosslinking: Lab result by thermal elongation test device.

Lapisan pangisi sareng ranjang: Do visually test, must be in position evenly with no visible damage.

Tés layar: Visually check and measurement by micrometer, conductor resistance test by lab device.

Uji Tape Armored: Visually check and measurement by micrometer, situation evaluation about armored around bedding layer and filler.

Uji Lapisan Insulasi Luar: Spark tester by lab, result must be acceptable.
Uji Produk Sateuacan Pangiriman:

Uji konduktor: Pangukuran diaméter ku mikrométer, sareng uji résistansi konduktor ku alat lab.

Uji insulasi: Kasalahan ketebalan kirang ti 0.1mm. bagian cross visually méré hiji cut seragam jeung datar kalawan malah warna. Éccentricity of insulasi kudu ditarima.

Pita Armored sareng Uji Lapisan Non-logam: Pangukuran ketebalan ku mikrométer, Laju Kasalahan kedah ditampi

Listrik Laboratory Tes: Tes tegangan 4 jam, uji résistansi konduktor sareng Uji Discharge Parsial.

Pangdurukan Laboratory Tes: Thermal elongation test, and test for flame retardancy and smoke.

Printed Mark: Print job must be clean and rub-proof.